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深科达(688328.SH):芯片倒装贴合机可适用于Flip Chip、MEMS等先进封装领域,目前已在客户端进行验证

来源:格隆汇

格隆汇11月30日丨深科达(688328.SH)在互动平台表示,深科不同类型的达S等先端进芯片适用的封装形式不同,公司的芯行验通灵使者产品集成电路测试分选机主要适用于QFN(四边扁平无引脚封装),QFP(方型扁平式封装),BGA(球栅阵列封装),LGA(栅格阵列封装) ,PGA(插针网格阵列封装),CSP(芯片级尺寸封装),TSOP(薄型小尺寸封装)等封装形式的芯片。使用CoWoS、片倒TSV、装贴装领证Chiplet 等先进封装技术的合机芯片如果其成品是BGA、QFN等封装形式,可适客户其成品芯片能够使用深科达的用于域目测试分选机进行测试分选。公司研发生产的进封通灵使者芯片倒装贴合机还可适用于Flip Chip、MEMS 等先进封装领域,前已目前已在客户端进行验证。深科

达S等先端进

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